# 半导体

Los chips de IA están recreando el superciclo de semiconductores de los años 1990 📡
Nvidia no es el punto final, sino más bien el “momento Intel” en esta trayectoria—
🔹 Expansión de capacidad en la cadena upstream: la capacidad de 3 nm de TSMC se duplica, las colas de empaquetado CoWoS se extienden hasta 2027 🔹 Guerra del HBM: la producción masiva de HBM4 de SK Hynix se adelanta, Samsung obligada a ponerse al día 🔹 Nuevas variables en juego: la fotónica de silicio para CPO, los chips personalizados de AI ASIC, están entrando en el pastel de Nvidia 🔹 Divergencia de valoración: el índice

Los chips de IA están recreando el superciclo de semiconductores de los años 90 📡
Nvidia no es el destino final, sino el "momento Intel" en esta pista —
🔹 Expansión de capacidad en la parte superior de la cadena: TSMC duplica la capacidad de 3nm, las colas para empaquetado CoWoS hasta 2027 🔹 Carrera armamentística de HBM: SK Hynix adelanta la producción en masa de HBM4, Samsung se ve obligada a ponerse al día 🔹 Nuevo variable en auge: CPO fotónica de silicio, chips ASIC personalizados para IA, abriendo la brecha en la tarta de Nvidia 🔹 Divergencias en valoración: El índice SOX fluctúa má