ファーウェイ、6年間で381チップを設計・量産した後に、半導体τ-Lawを発表
人民日報によれば、華為の実行役員兼半導体事業社長の何寧波(He Tingbo)は、5月25日に上海で開催された2026年国際回路・システム会議にて、τ法(Tao Law)を発表した。「新しい半導体の道筋に関する探究と実践」と題した基調講演で示されたこの原則は、中国がグローバルな半導体分野において業界を導く指針を初めて提示したことを意味する。この法に基づき、華為は過去6年間で381のチップを設計し、量産することに成功している。