根据一份近期播客声明，Intel 首席执行官陈祐名为未来 5-10 年设定了雄心勃勃的 10 倍营收增长目标，旨在围绕先进封装、玻璃基板以及下一代半导体材料重塑公司的技术路线图。该 CEO 透露，在他 14 个月的任期内，Intel 股东已经实现了 6 倍回报。为突破传统芯片制造中的物理限制，他概述了多项技术投资，包括对玻璃基板公司 3DGS 的投资、先进封装互连技术、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）以及合成金刚石晶圆的投资。Intel 预计，这些举措的全部潜力将在 2030 年至 2032 年间逐步显现，并将影响范围从传统 PC 市场延伸至边缘计算和 AI 应用。
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