Recentemente, a Fenghua Advanced Technology suspendeu algumas novas encomendas devido ao aumento repentino de pedidos de resistores de chip das séries RC/RS 0402 e 0603.

Embora sejam apenas resistores de montagem superficial, isso é importante, pois sinaliza um desequilíbrio entre oferta e demanda de componentes passivos de alta qualidade, de pequeno tamanho e alta consistência.
0402 / 0603 são tamanhos de encapsulamento. Podem ser MLCC, resistores de montagem superficial, indutores, filtros EMI. O que os servidores de IA realmente precisam são componentes que “mantêm alta frequência, alta consistência e confiabilidade a longo prazo” em tamanhos compactos.
A complexidade do VRM de IA está aumentando, e o PDN está se tornando cada vez mais complexo. Assim, os sistemas começam a consumir em grande escala: MLCC de alta frequência, resistores de pequeno tamanho, indutores de alta frequência, capacitores de tântalo, HSC.
Esses componentes não têm preços altos, mas pertencem ao tipo de itens “sem um deles, o produto inteiro não pode ser entregue”.
A demanda nos servidores de IA é hierárquica. Na posição mais central, como a alimentação do núcleo GPU, perto do HBM, perto do substrato ASIC, ainda depende fortemente de: Murata Manufacturing, TDK Corporation, Taiyo Yuden. Porque aqui, exige-se ESL extremamente baixo, ESR extremamente baixo, resposta em alta frequência e confiabilidade a longo prazo.
Mas os servidores de IA não se limitam às posições centrais. PSU, BBU, NIC, SSD, módulos ópticos, switches também consomem uma quantidade enorme de componentes 0402/0603. O mais importante é que a IA está inicialmente restringindo a capacidade de produção de MLCC de alta qualidade, e depois essa pressão começa a se espalhar para componentes 0402/0603 de médio a alto padrão.
Recentemente, MLCCs e resistores 0402, que parecem ser componentes diferentes, compartilham uma “capacidade de fabricação de precisão em tamanhos pequenos”. Inclui impressão de alta precisão, sinterização, inspeção AOI, testes de alta frequência, controle de rendimento em tamanhos extremamente pequenos, processamento de materiais de alta precisão.
Isso é muito semelhante à cadeia de produção de HBM. No começo, faltava HBM, depois CoWoS, ABF, substratos, fontes de energia, dissipação de calor e testes começaram a ficar tensos. Agora, MLCCs também estão começando a apresentar fenômenos semelhantes.
Os componentes mais propensos a faltar geralmente não são os modelos de topo, mas os de médio a alto padrão que “podem ser produzidos em massa, passar por validação e ainda serem parcialmente substituídos”.
O ciclo superpassivo de componentes em 2018 é um exemplo clássico. Na época, MLCCs automotivos começaram a faltar, especificações de alta frequência e pequeno tamanho aumentaram primeiro, seguidas por aumentos de preço em 0402/0603. Porque, uma vez que os componentes de alta qualidade começam a faltar, os clientes fazem compras antecipadas, bloqueiam capacidade com pedidos longos, buscam substitutos, fazem pedidos em excesso, e toda a cadeia de produção fica tensa.
Atualmente, a indústria de IA pode estar repetindo esse processo.
Mais importante, essa escassez se transmite para fornecedores de segunda linha. Quando Murata Manufacturing, TDK Corporation, Taiyo Yuden priorizam clientes de servidores de IA e automotivos, os pedidos começam a se expandir para: Vishay Intertechnology, Yageo Corporation, Bel Fuse Inc., Fenghua Advanced Technology.
Os data centers de IA estão reorientando toda a cadeia de eletrônicos para uma “lógica de produtos industriais”. Desde GPU, HBM, módulos ópticos, fontes de energia, até resistores 0402, toda a cadeia está ficando mais tensa ao mesmo tempo.
Isso pode significar que a indústria de componentes passivos está entrando em um novo ciclo de quantidade e preço. Ou até mesmo um superciclo.
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