儲存晶片，正變成 AI 時代最貴的「賣水人」

韓國存儲雙雄同日拿下AI雙雄大單：SK海力士鎖定英偉達Vera Rubin平台三分之二訂單，三星拿下OpenAI Titan芯片獨家訂單——存儲產業的定價權，正從「賣方按需報價」轉向「買方排隊預訂」。

一、背景

2026年第二季度，全球HBM進入供給剛性階段。SK海力士今年2月量產HBM4，隨即拿下英偉達Vera Rubin平台約三分之二的訂單份額；三星同期完成HBM4量產，並搶先出貨12層HBM4E樣品，拿下OpenAI自研Titan芯片的獨家供應訂單，打破了此前SK海力士在高端HBM上的事實壟斷

二、數據支撐

2026年Q1營收52.58兆韓元，同比+198%；營業利潤37.61兆韓元，同比+400%以上，營業利潤率突破72%，HBM市占率超55%。

三星、SK海力士Q1高端HBM合計市占率超80%，HBM營收同比增速超200%。

供給端：SK海力士公開表示HBM、DRAM、NAND產能2026年已全部售罄；三星在4月30日財報中警告存儲短缺將持續至2027年；美光CEO稱中期內僅能滿足關鍵客戶50%-2/3的需求。

擴產端：三星、SK海力士6月29日宣布合計4800萬億韓元本土投資計畫，五年內DRAM產能翻倍，SK集團董事長崔泰源在英偉達GTC大會上判斷，記憶體短缺可能持續至2030年。

三、影響

1）訂單結構改變競爭格局：過去HBM市場由SK海力士主導，此次三星拿下OpenAI獨家訂單，意味著頭部AI廠商開始有意識地培養第二供應商，避免單一依賴，這對SK海力士的議價權是一個中期變數，但短期內不改變其英偉達主力供應商地位。

2）產業鏈傳導：晶圓廠設備成本占比超70%，SEMI預測2026年全球半導體設備市場規模將增長23.5%至1522億美元，設備、材料、封裝測試環節訂單已排至2027年，國內相關產業鏈存在聯動效應。

3）終端成本壓力：常規DRAM合約價在2025年Q4已上漲45%-50%，HBM合併合約價漲幅達50%-55%，存儲成本上行正逐步向伺服器、消費性電子終端傳導。

四、展望與風險提示

本輪存儲景氣的核心邏輯是AI推理需求對記憶體容量的結構性重估，而非單純的週期性漲價，這是與歷史幾輪存儲週期的關鍵差別。但需要清醒看待三個風險： 一是產能擴張具有落後性，2026-2027年的鉅額資本開支一旦集中在2028年後釋放，不排除階段性供給過剩的可能； 二是HBM訂單高度集中於英偉達、OpenAI等少數大客戶，一旦AI資本開支增速放緩，需求彈性會直接反映在存儲廠商的業績上； 三是三星、SK海力士目前的高估值已部分計入未來2-3年的樂觀預期，市場交易的是中期定價權而非單季財報，波動性會放大。

以上僅為產業邏輯與公開數據梳理，DYOR。