SK 海力士计划在五年内将晶圆产能翻倍
SK 海力士计划在五年内将其晶圆产能翻倍。SK 集团董事长 蔡泰焕(Chey Tae-won)于 6月2日 在计算机展(Computex Taipei)期间向媒体披露。产能扩张回应了持续由 AI 驱动的存储芯片需求。蔡泰焕曾在 3月 警告称,全球晶圆短缺可能会持续到 2030 年。 蔡泰焕表示,SK 需要在台湾进一步深化合作,而不仅是与全球最大晶圆代工厂 TSMC。 他表示希望 SK 海力士能够成为英伟达(Nvidia)Vera Rubin 计算系统的主要高带宽内存(HBM)供应商。 SK 海力士在 Q1 拥有 58% 的全球 HBM 市场份额 SK 海力士是全球三大存储芯片巨头之一,且拥有最大的 HBM 芯片市场份额。根据 Counterpoint 数据,SK 海力士在第一季度作为英伟达(Nvidia)的核心 HBM 供应商,拿下全球 HBM 市场 58% 的份额;三星(Samsung)和美光(Micron)各自占有 21% 的市场份额。 SK 海力士市值突破 1 万亿美元 受 AI 产业势头推动,SK 海力士市值上周首次超过 1 万亿美元,成为实现“万亿美元里程碑”的公司之一,与三
11 分钟前