أعلن جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، في 31 مايو خلال GTC Taipei 2026 عن إطلاق منصة DSX، والتي يتموضع باعتبارها تصميمًا مرجعيًا ونظامًا تشغيليًا متكاملاً من طرف إلى طرف لـ"مصنع الذكاء الاصطناعي" (AI factory). وتُعد هذه ثالث أكبر خطوط منتجات لدى إنفيديا بعد RTX وDGX. وقد ارتفعت تكلفة بناء مصنع ذكاء اصطناعي من فئة 1GW واحد من 20 إلى 30 مليار دولار إلى 50 إلى 60 مليار دولار.
تأكيد المواصفات الفنية لأربعة وحدات رئيسية في DSX
تتألف DSX من المكوّنات الأربعة التالية المؤكدة، لتغطي دورة حياة مصنع الذكاء الاصطناعي كاملة من التخطيط وحتى التشغيل：
DSX SIM：اعتمادًا على التوأم الرقمي عالي الدقة المبني على Omniverse، يتم تنفيذ تخطيط ترتيب المصنع بالكامل ومحاكاة تبديد الطاقة الكهربائية والتحقق من الشبكة قبل تدشين أول رف (rack)
DSX OS：برمجيات وحدات مفتوحة المصدر، مسؤولة عن إدارة دورة الحياة، والجدولة الذكية، والتناسق أثناء التشغيل (run-time consistency)، والأتمتة التلقائية للصحة (health automation)، والمرونة وتشغيل متعدد المستأجرين (multi-tenant)
DSX MAX LPS：يجمع بين تقنية التبريد السائل عند 45°C وتحسين الأداء لكل واط داخل الرف، ما يتيح تشغيل عدد أكبر من وحدات GPU بنسبة تصل إلى 40% ضمن ميزانية طاقة ثابتة، بهدف معالجة مشكلة الإفراط في تخصيص الطاقة بنسبة 40% التي يعاني منها مصنع الذكاء الاصطناعي بشكل شائع
DSX Flex：قراءة إشارات شبكة الكهرباء في الوقت الفعلي، وتعديل استهلاك المصنع للطاقة ديناميكيًا وفقًا لتخفيضات الأحمال، والاستجابة لطلب الشبكة، والأحداث المرتبطة بسعر الكهرباء، بحيث يصبح مصنع الذكاء الاصطناعي أصل طاقة مرنًا لشبكة الكهرباء
النظام البيئي للشركاء المؤكدين
من جانب الأجهزة：قامت شركة ديل تكنولوجيز (Dell Technologies)، وHPE، و لينوفو (Lenovo)، وسوبرمايكرو (Supermicro)، وكذلك في تايوان كل من ASUS وFoxconn وGIGABYTE وPegatron وQCT (الخط السحابي لشركة كوانتا) وWistron وWiwynn، جميعها ببناء أنظمة تدعم DSX من إنفيديا.
ومن شركاء السحابة الذين ينوون نشر المكونات الأساسية لـ DSX: CoreWeave وCrusoe وFirmus وIREN وLambda وNebius وNscale وYotta Data Services. وتشمل شركاء النظام البيئي لـ DSX OS: Red Hat وMirantis وRafay وSpectro Cloud وSupermicro وVultr وغيرها.
نماذج تجريبية مؤكدّة لاستجابة DSX Flex لشبكة الكهرباء
تعاونت DSX Flex مع Emerald AI وSilicon Valley Power لإطلاق مشروع تجريبي متعدد الميغاواط على مستوى تجاري، بهدف عرض مصنع ذكاء اصطناعي مزود بقدرة على الاستجابة لشبكة الكهرباء. تستطيع هذه المصانع تعديل كمية استهلاك الطاقة ديناميكيًا وفقًا لإشارات شركة الكهرباء، مع الحفاظ على أداء أحمال عمل الذكاء الاصطناعي، ما يساعد على تحرير سعة طاقة إضافية لدعم تطور الذكاء الاصطناعي.
الأسئلة الشائعة
ما المشكلة الأساسية التي يعالجها DSX MAX LPS في مصنع الذكاء الاصطناعي؟
أشار جينسن هوانغ في خطابه إلى أن مصنع الذكاء الاصطناعي يعاني عمومًا من مشكلة الإفراط في تخصيص الطاقة بنسبة 40%. يعالج DSX MAX LPS هذه المشكلة عبر توزيع القدرة بشكل ديناميكي بين الأرفف وتقنية التبريد السائل عند 45°C، بما يتيح زيادة نشر وحدات GPU بنسبة تصل إلى 40% ضمن ميزانية طاقة مماثلة. وفي الوقت نفسه، توفر تقنية التبريد السائل عالية الحرارة من إنفيديا الاستغناء عن وحدات التبريد التقليدية بالماء البارد، ما يقلل استهلاك المياه والطاقة.
ماذا يعني حجم "100GW بنهاية هذا العقد" الذي ذكره جينسن هوانغ؟
ذكر جينسن هوانغ خلال خطاب GTC Taipei 2026 أنه بحلول نهاية هذا العقد ستعمل عالميًا مصانع ذكاء اصطناعي بقوة إجمالية قدرها 100GW، واصفًا ذلك بأنه "أكبر مشروع بناء للبنية التحتية في تاريخ البشرية". وقال إن تكلفة مصنع ذكاء اصطناعي واحد من فئة 1GW تبلغ حاليًا بين 50 و60 مليار دولار، مشيرًا إلى أن هذا الرقم سيتجه بسرعة إلى الوصول إلى بين 80 و100 مليار دولار.
كيف يختلف تموضع DSX عن DGX الذي كانت تروج له إنفيديا سابقًا؟
صرّح جينسن هوانغ بأن إنفيديا أكملت ثلاث مراحل من التحول: من شركة وحدات معالجة رسومية (GPU) إلى شركة أنظمة، ثم إلى شركة بنية تحتية للذكاء الاصطناعي. ويأتي تموضع DSX باعتبارها خط المنتجات الثالث الأكبر بعد RTX (بطاقات العرض للمستهلكين) وDGX (الحواسيب الفائقة للذكاء الاصطناعي)، مع تركيز على تصميم النظم وتطبيقها وتشغيلها على مستوى مصنع الذكاء الاصطناعي بالكامل من طرف إلى طرف، وليس نظام حوسبة مفرد.
