ووفقاً لمصادر السوق، أكملت Simbest Microelectronics (03661) اكتتابها للاكتتاب العام الأولي في 23 يونيو 2026، محققة معدل تغطية بلغ 111.6 مرة مع تأمين تمويل بالهامش بقيمة 51.8 مليار دولار هونغ كونغ. ومن المقرر أن تُدرج الشركة في 26 يونيو 2026، بسعر 85.20 دولار هونغ كونغ للسهم، وبإجمالي جمع تمويل يناهز 4.6 مليار دولار هونغ كونغ.
قد التزم ائتلاف من 29 مستثمراً من المستثمرين الأساسيين، من بينهم GIC Private Limited وJPMorgan Asset Management وCPE Ginkgo وآخرون، بشراء أسهم بقيمة 293 مليون دولار أمريكي. وتعمل China International Capital Corporation وHuatai International بصفتها راعيتين مشتركتين. وبوصفها الشركة الرائدة في الصين لتصنيع الدوائر المتكاملة التناظرية، تصدرت Simbest ترتيب أقرانها المحليين وحلت في المركز الثامن عالمياً في عام 2025 من حيث الإيرادات.