rickawsb

عصر مركز بيانات الذكاء الاصطناعي وتنافس أداء MLCC: لماذا تتفوق شركة村田制作 و太阳诱电 بشكل كبير؟
عصر مركز بيانات الذكاء الاصطناعي يدفع MLCC نحو دورة ترقية تقنية جديدة.
في الماضي، كانت الخوادم تعتمد بشكل رئيسي على إمداد طاقة 12 فولت، والآن تتطور نحو إمداد 48 فولت في الرف، والمستقبل قد يدخل حتى عصر التيار المستمر عالي الجهد 800 فولت HVDC. في الوقت نفسه، تزداد استهلاكات الطاقة لمنصات الذكاء الاصطناعي مثل NVIDIA GB200 وGB300، حيث انخفض جهد وحدة معالجة الرسوميات إلى 0.6 فولت - 0.8 فولت، لكن التيار لكل وحدة GPU يتجاوز 1000 أمبير.
بالنسبة لـMLCC، التحديات تأتي بشكل رئيسي من ثلاثة اتجاهات.
أولاً، التوتر العال

على مدى الأشهر الستة الماضية، كان التغير البارز في الصناعة هو أن التعبئة المتقدمة بدأت لأول مرة من التوافق إلى أن تصبح جوهرية.
أصبحت HBM وCoWoS وABF اللوحات والاتصال عالي السرعة وتوفير الطاقة وقدرات التعبئة المتقدمة أكثر فأكثر نقاط عثرة في سلسلة التوريد.
لأن شرائح الذكاء الاصطناعي تتغير بسرعة. أصبح حجم الشريحة أكبر، وHBM أكثر، وChiplet أكثر، واستهلاك الطاقة أعلى، والكثافة الحرارية أعلى. لذلك، بدأ تعقيد تغليف كل شريحة في الارتفاع بشكل غير خطي. لم تعد التعبئة المتقدمة مجرد "تغليف الشريحة"، بل تشمل الاتصال عالي السرعة، إدارة الحرارة، توصيل الطاقة، اتصال HBM، معدل نجاح التعبئة ذات الأحجام الكبيرة،

فهم كامل لدورة البيانات الكبرى للذكاء الاصطناعي ومعركة التسلح القادمة، لم تعد تقتصر على وحدات المعالجة الرسومية فقط، بل هي Power
مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي تتضخم بشكل متزايد، حيث يستهلك مركز البيانات الواحد طاقة تعادل مدينة متوسطة.
كانت مراكز البيانات في الماضي تتطلب 10-20 كيلوواط/رف، والآن أصبحت تصل إلى 80 كيلوواط، 120 كيلوواط، وحتى 600 كيلوواط/رف. استهلاك الطاقة لمجموعات الذكاء الاصطناعي الكبيرة دخل مستوى الجيجاواط.
الاختناقات ليست فقط في وحدات المعالجة الرسومية، والمعالجات المركزية، والتخزين، بل بدأت تتجه أيضًا نحو التيار، والحرارة، وتوزيع الكهرباء، وخسائر النحاس، وكفاءة تحويل الطا

الطلب المتفجر على سلسلة صناعة الذكاء الاصطناعي، خلال الأشهر الستة الماضية أدى إلى زيادة هائلة في التخزين، وطرد الهواتف المحمولة ذات المستوى المنخفض من السوق
في الأشهر الستة القادمة، ستؤدي إلى انفجار في معالجات وحدة المعالجة المركزية، وطرد الحواسيب ذات المستوى المنخفض من السوق
الآن يتم دفع البطاريات، والدوائر نصف الموصلة للطاقة، وبعد ستة أشهر ستطرد السيارات الجديدة ذات المستوى المنخفض من السوق

نهاية الذكاء الاصطناعي هي آلة الطباعة الحجرية، ونهاية آلة الطباعة الحجرية هي العدسة
--- لماذا يصعب تصنيع عدسة آلة الطباعة الحجرية؟
الطول الموجي لـ EUV وعلوم البصريات عالية الجودة، هما مجموعات حدودية لنظام صناعي فائق الدقة. يعتمد ذلك في الوقت نفسه على المواد، والت coating، والقياس، والمعايرة، والتحكم الحراري، والتحكم في الاهتزاز، والخوارزميات، ونمذجة الأخطاء، والتراكم الطويل للخبرة. ما يحد من التوسع في الإنتاج غالبًا ليس قطعة واحدة، بل هو "الدائرة المغلقة للدقة" بأكملها.
أكثر ما يكون جوهريًا في هذه الحلقة المغلقة هو: أنك لا تستطيع تصنيع شيء أدق من قدرات قياسك.
طول موجة EUV البالغ 13.5 نانومتر ي

نقاشات نهاية الأسبوع حول الأبحاث الميدانية--- تحليل بسيط لحصة السيليكون كربيد (SiC)، نيتريد الجاليوم (GaN) و MOSFET السيليكون في البنية التحتية الكبيرة لنظام الإلكترونيات الكهربائية المدعوم بالذكاء الاصطناعي
تعزيز بناء مراكز البيانات بالذكاء الاصطناعي يدفع لترقية شبكة الكهرباء بشكل كبير، مما يعيد إلى الساحة مجالًا طالما تم التقليل من شأنه: أشباه الموصلات ذات القدرة الكهربائية.
الجوهر في أنظمة الطاقة هو التحكم بكفاءة في التيار. وأهم جهاز للتحكم في التيار هو MOSFET (ترانزستور حقل التأثير ذو الأكسيد المعدني-أكسيد-السيليكون).
على مدى العقود الماضية، كانت معظم أجهزة القدرة العالمية تعتمد على