Apple y Broadcom firman un acuerdo de más de 300 mil millones de dólares para producir más de 15 mil millones de chips en EE. UU. hasta 2031

Según BlockBeats, Apple y Broadcom anunciaron el 8 de julio un acuerdo plurianual por más de 300 mil millones de dólares para diseñar y fabricar en conjunto componentes de chips ASIC personalizados y tecnologías inalámbricas. Bajo el acuerdo, Broadcom producirá más de 15 mil millones de chips en Estados Unidos e invertirá 1,5 mil millones de dólares para ampliar su planta de fabricación en Fort Collins, Colorado, donde fabrica filtros FBAR y componentes RF avanzados esenciales para la comunicación inalámbrica en iPhones y dispositivos Mac. El acuerdo se extiende hasta 2031 y representa la mayor colaboración dentro de la iniciativa de inversión en EE. UU. de 600 mil millones de dólares anunciada previamente por Apple.
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