Procesador Apple iPhone 18 Pro A20 Pro filtrado con empaquetado WMCM, NPU mejorada el viernes

Según informes de medios tecnológicos del viernes (26 de junio), los esquemas de la placa base del iPhone 18 Pro de próxima generación de Apple fueron filtrados por el filtrador Reptalica, revelando que el procesador A20 Pro adoptará el proceso de 2 nanómetros de TSMC e introducirá por primera vez la tecnología de empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), junto con un Neural Engine (NPU) expandido.

El empaquetado WMCM reubica la DRAM desde la parte superior del SoC al lateral del chip, mejorando la conductividad térmica y reduciendo el estrangulamiento térmico durante operaciones de alta carga. Apple mantiene la misma huella de empaquetado que el A19 Pro, mientras expande aún más el área de la NPU para mejorar el rendimiento de IA en el dispositivo para Siri y otras funciones.