La litografía EUV de ASML sigue siendo la 'barrera más difícil' de China en su impulso de semiconductores, según experto holandés

Según Marc Hijink, escribiendo en Het Nieuwe Rijnmond, la industria de semiconductores de China enfrenta su barrera técnica más significativa en los equipos de litografía ultravioleta extremo (EUV), fabricados actualmente de forma exclusiva por el gigante neerlandés de equipos ASML, sin que exista una tecnología alternativa disponible.

Hijink señaló que ASML invirtió aproximadamente 15 años en desarrollar la tecnología EUV desde el principio de laboratorio hasta la producción en masa, integrando capacidades complejas de fuente de luz y fabricación de precisión. El competidor japonés Nikon, que invirtió más de 100 mil millones de yenes en investigación de EUV, no logró producir equipos comercialmente viables y se retiró del mercado. Mientras tanto, China ha invertido años en investigación de EUV y ha obtenido patentes, pero sigue sin contar con equipos de producción comercializados. Hijink enfatizó que el desarrollo de EUV representa una 'tierra de nadie' tecnológica para las empresas chinas bajo los actuales controles de exportación, concentrando recursos que ninguna empresa individual puede replicar fácilmente.