BASIC Semiconductor firma un contrato de CNY 193,3M para una línea de empaquetado de SiC en Shenzhen el 28 de julio.

Según un anuncio de la empresa fechado el 28 de julio de 2026, BASIC Semiconductor (09971) firmó un contrato marco de contratación general con China Construction Second Engineering Bureau para un proyecto base de línea de empaquetado de módulos de silicio-carburo. El valor del contrato asciende a 193,3 millones de CNY (incluidos impuestos), con una superficie total de construcción de 59.357,54 metros cuadrados. El proyecto, ubicado en el distrito de Pingshan, Shenzhen, fue aprobado por la Comisión Municipal de Desarrollo y Reforma de Shenzhen en abril de 2026. La empresa indicó que el proyecto respaldará la creciente demanda downstream en vehículos de nueva energía, centros de computación inteligente y almacenamiento de energía fotovoltaica.
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