De acuerdo con TipRanks, NVIDIA y SK Hynix firmaron el lunes (27 de julio) un memorando de entendimiento por valor superior a 500 mil millones de dólares, que cubre el suministro de memoria y la infraestructura de IA, incluida una fábrica planificada de IA Vera Rubin DSX de 2GW para SK Telecom en 2027 y un suministro a largo plazo de memoria HBM (high-bandwidth memory) de próxima generación. Samsung Electronics también firmó un acuerdo de cooperación con Broadcom por un importe de hasta 200 mil millones de dólares hasta 2030, que cubre los chips de HBM y la fabricación avanzada de semiconductores. El analista de Bernstein, Mark Li, reiteró las calificaciones de compra fuerte para Micron (MU), Samsung y SK Hynix, citando estos acuerdos como un respaldo adicional para la demanda de chips de memoria.
NVDA cayó 4,99%, Samsung bajó 7,47% y SK Hynix descendió con la noticia, mientras que Broadcom subió 0,34%. En Wall Street, Micron tiene un consenso de compra fuerte con un potencial alcista del 70,4%, mientras que Samsung y SK Hynix tienen calificaciones de compra moderada con un potencial alcista del 136,96% y del 113,5%, respectivamente.