Prisma identifica el empaquetado avanzado y los sustratos como las próximas oportunidades de inversión en IA

Según la experta en carteras de Prisma, Amanda Ng, el 30 de junio, los empaquetados avanzados, los sustratos de semiconductores y las placas de circuito impreso (PCB) de alta gama están surgiendo como cuellos de botella críticos en las inversiones de la cadena de suministro de IA, en lugar de centrarse en las plataformas de IA convencionales o los fabricantes de chips.

Aunque estos componentes representan una porción relativamente pequeña del costo total de materiales de la IA, aumentos de precio moderados en estos productos podrían impulsar significativamente la rentabilidad de los fabricantes, al tiempo que siguen siendo asequibles para los clientes finales.