Samsung Electro-Mechanics inicia la producción en masa del sustrato FC-BGA para el acelerador Qualcomm AI200

De acuerdo con BlockBeats, el 22 de junio, Samsung Electro-Mechanics comenzó la producción masiva del sustrato FC-BGA (flip-chip ball grid array) para el primer acelerador de IA para centros de datos de Qualcomm, AI200, en su planta de Busan. El AI200, lanzado por Qualcomm en octubre de 2025, está diseñado para cargas de trabajo de inferencia de IA y cuenta con núcleos de CPU Oryon y NPU Hexagon personalizados. La colaboración marca la expansión de Samsung Electro-Mechanics desde los mercados de móviles y PC hacia la infraestructura de centros de datos junto con Qualcomm.
Aviso legal: La información en esta página puede provenir de fuentes de terceros y es solo para referencia. No representa las opiniones ni puntos de vista de Gate y no constituye asesoramiento financiero, de inversión ni legal. El comercio de activos virtuales implica un alto riesgo. No te bases únicamente en la información presentada en esta página para tomar decisiones. Para más detalles, consulta el Aviso legal.
Comentar
0/400
Sin comentarios