La subsidiaria de Shenwan Hongyuan cotiza un bono de innovación tecnológica de 3,1 mil millones de yuanes en la Bolsa de Shenzhen el 11 de mayo

Según el anuncio de Shenwan Hongyuan, su filial Shenwan Hongyuan Securities listó su bono corporativo de innovación tecnológica 2026 (Serie 1) en la Bolsa de Valores de Shenzhen el 11 de mayo, con un tamaño total de emisión de 3,1 mil millones de yuanes. El bono consta de dos tramos: la Serie 1 por 1,4 mil millones de yuanes con vencimiento a 2 años y un cupón del 1,65%, y la Serie 2 por 1,7 mil millones de yuanes con vencimiento a 3 años y un cupón del 1,73%. Los bonos solo están disponibles para su negociación entre inversores institucionales.
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