Tower Semiconductor invierte 3 mil millones de dólares en la fabricación de chips en Japón el 14 de julio

De acuerdo con Reuters, Tower Semiconductor anunció el 14 de julio planes para invertir 3 mil millones de USD en las operaciones de fabricación de semiconductores de Japón, incluido 1 mil millones en financiación gubernamental. La primera fase ampliará de forma importante la capacidad de producción de silicio fotónico en obleas de 300 milímetros en sus instalaciones Fab 6, con producción completa prevista para el cuarto trimestre de 2027. Una segunda fase, que se lanzará simultáneamente, establecerá una nueva planta de fabricación de equipos de fotolitografía en obleas de 300 milímetros adyacente a Fab 7.
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