TSMC planea cambiar a la tecnología de interpositor de vidrio con CoPoS alrededor de 2029

Según el analista de semiconductores Andrew Lu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planea pasar de interpositores de silicio a interpositores de vidrio utilizando la tecnología CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) alrededor de 2029. El cambio tiene como objetivo abordar las limitaciones de capacidad a medida que los diseños de chips de IA se hacen más grandes, requiriendo mayores volúmenes de pilas de memoria.

Lu proyecta que la capacidad de CoWoS de TSMC alcance aproximadamente 200.000 unidades por mes a finales de 2026, creciendo a 280.000 unidades en 2027 y 360.000 unidades en 2028. Se espera que la tecnología CoPoS comience una producción de prueba limitada en 2028, con una aceleración de la producción en masa a partir de 2029, apuntando a alrededor de 12.000 unidades por mes para finales de 2029.