Apple A20 Pro adopte l'emballage WMCM, NPU amélioré pour l'iPhone 18 Pro

2026-06-28 03:16:10

Selon des schémas divulgués par Reptalica, le processeur Apple A20 Pro pour l'iPhone 18 Pro utilisera le procédé 2 nm de TSMC et introduira pour la première fois un packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), en rupture avec la conception PoP empilée utilisée dans l'A19 Pro. Ce nouveau packaging déplace la DRAM du dessus du SoC vers le côté de la puce, améliorant la dissipation thermique et réduisant l'étranglement thermique lors des opérations à forte charge. L'A20 Pro étendra également la surface de son Neural Engine (NPU) tout en conservant la même taille de boîtier, ce qui indique qu'Apple donne la priorité aux capacités de calcul IA pour les fonctions embarquées.

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