Apple prévoit d'introduire la puce M7 et un dissipateur thermique dans les modèles d'iPad Pro 2027, lancement au printemps

Selon Mark Gurman de Bloomberg, Apple prévoit de dévoiler quatre nouveaux modèles d'iPad Pro au printemps 2027, intégrant le premier système de refroidissement à dissipateur thermique de l'entreprise et une puce M7 gravée en 2 nanomètres. Le processeur M7 offrira une bande passante mémoire de 240 Go/s, soit une amélioration de 50 % par rapport au M5, permettant des performances d'IA sur l'appareil améliorées. Le dissipateur thermique résout les problèmes d'étranglement thermique lors de tâches intensives comme le montage vidéo et le rendu 3D, une préoccupation de longue date pour les utilisateurs professionnels.
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