ASE augmente les prix de packaging de semi-conducteurs de plus de 20 % le 1er juillet.

Selon Odaily, le 1er juillet, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), le plus grand fournisseur mondial de services d'assemblage, de conditionnement et de test de semi-conducteurs (OSAT), a annoncé des hausses de prix de plus de 20 % pour ses services de conditionnement. Cette augmentation concerne les technologies de conditionnement avancées, notamment les solutions chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) et fan-out chip-on-substrate (FoCoS).
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