Bluethink signe un protocole d’accord (MOU) pour un packaging avancé en verre à perçages traversants, avec Intel

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D’après PANews, Luozhan International (Hong Kong) Limited, une filiale détenue à 100 % par Bluethink Technology, a signé un protocole d’accord avec Intel Corporation le 24 juillet afin de collaborer sur la technologie de packaging avancé traversant le verre (TGV) pour le verre. Le protocole d’accord couvre la coopération sur des processus clés, notamment les microvias dans un substrat de verre, l’usinage laser de haute précision et le dépôt de vias métallisées. Intel fournira des informations d’architecture, des lignes directrices de conception pour la fabricabilité et des méthodes de vérification. L’accord est valable un an à compter de la date de signature et peut être prolongé par accord mutuel.
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