iPhone 18 Pro : intégrerait la puce A20 Pro sur TSMC 2 nm, de nouvelles couleurs, une Dynamic Island plus petite

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Selon MacRumors, l’iPhone 18 Pro serait équipé d’une puce A20 Pro gravée en 2 nanomètres par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) avant l’événement d’automne d’Apple. Ce chipset offrirait des performances de calcul améliorées et une meilleure efficacité énergétique par rapport à l’A19 Pro précédent gravé en 3 nm. La série devrait être annoncée avec 12 améliorations de cœurs, couvrant notamment la conception, l’appareil photo et la connectivité : une Dynamic Island plus petite, grâce à des capteurs frontaux placés sous l’écran, une nouvelle option de couleur rouge cerise foncé remplaçant l’orange deep space et le bleu profond, un objectif principal à ouverture variable de 48 mégapixels, ainsi qu’une prise en charge de la 5G par satellite via de nouveaux modem C2 et des puces sans fil N2. L’iPhone 18 Pro Max serait également doté d’un châssis plus épais intégrant une batterie 10 % plus grande, et d’une nouvelle technologie d’écran LTPO+ afin d’améliorer l’autonomie.
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