Les prix des puces mémoire devraient rester élevés jusqu'en 2030, prévient Lenovo ; le T3 pourrait bondir de 50%

Selon la déclaration de Lenovo lors de la conférence supercalculateur ISC 2026, les prix de la mémoire à large bande passante (HBM) et de la DRAM devraient rester à des niveaux élevés jusqu'en 2030, car la demande des serveurs d'intelligence artificielle monte en flèche, les prix ayant peu de chances de revenir aux creux du début 2025. Les prévisions du marché anticipent que les prix de la mémoire au troisième trimestre 2026 pourraient augmenter d'environ 50 %, suivis d'une hausse de 40 % au quatrième trimestre, les améliorations de l'offre et de la demande étant peu probables avant 2028.

Le vice-président exécutif de Micron, Sumit Sadana, a confirmé dans un entretien au Wall Street Journal que les grands clients ont agressivement négocié des prix plus bas, entravant les investissements du secteur. Le PDG d'Apple, Tim Cook, a cité la hausse des coûts de mémoire comme raison des augmentations de prix des Mac et iPad. Par ailleurs, selon le Financial Times, Apple fait pression sur le gouvernement américain pour autoriser les achats auprès du chinois Changxin Memory afin de diversifier ses fournisseurs et réduire les coûts.