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TSMC progresse sur la construction de la chaîne d’approvisionnement CoPoS, visant une production de masse l’année prochaine

GateNews
D’après ETNews, TSMC avance la construction de sa chaîne d’approvisionnement CoPoS, avec pour objectif une production de masse l’année prochaine. PLP, une technologie d’assemblage de puces utilisant des panneaux rectangulaires, produit environ 5 à 6 fois plus de puces par panneau de 600×600 millimètres que l’emballage au niveau de la plaquette conventionnel de 300 millimètres.
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