TSMC prévoit un passage à la technologie d'interposeur en verre avec CoPoS d'ici environ 2029

Selon l'analyste en semi-conducteurs Andrew Lu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prévoit de passer des interposeurs en silicium aux interposeurs en verre en utilisant la technologie CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) vers 2029. Ce changement vise à répondre aux contraintes de capacité alors que les conceptions de puces d'IA deviennent plus grandes, nécessitant des volumes plus élevés de piles de mémoire.

Lu projette que la capacité CoWoS de TSMC atteindra environ 200 000 unités par mois d'ici fin 2026, puis 280 000 unités en 2027 et 360 000 unités en 2028. La technologie CoPoS devrait commencer une production d'essai limitée en 2028, avec une accélération de la production de masse à partir de 2029, visant environ 12 000 unités par mois d'ici fin 2029.