Google Gantikan Kemasan CoWoS TSMC dengan Intel EMIB-T untuk TPU Generasi Berikutnya, Mendukung Ukuran Die 8-10 Kali Lebih Besar pada 2026

Menurut SemiAnalysis, unit pemrosesan tensor (TPU) generasi berikutnya milik Google dengan nama kode Humufish meninggalkan teknologi pengemasan canggih CoWoS milik Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dan beralih ke pendekatan pengemasan 2.5D EMIB-T milik Intel. Intel mengklaim EMIB-T-nya dapat mendukung ukuran die hingga 8-10 kali lebih besar dari CoWoS-S milik TSMC, yang memiliki skalabilitas maksimum sekitar 3,3 kali ukuran reticle mask. Pergeseran ini menandai masuknya Intel ke dalam rantai pasokan pelanggan cloud hyperscale dan mengatasi keterbatasan kapasitas CoWoS TSMC yang persisten, yang telah membatasi produksi untuk akselerator AI. EMIB-T menggunakan jembatan silikon miniatur, bukan penengah silikon besar, yang menargetkan peningkatan efisiensi biaya dan fleksibilitas desain, dengan Intel mengklaim hasil produksi dan kepadatan komputasi yang kompetitif pada tahun 2026.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar