IBM Memperkenalkan Chip Nanostack 0,7nm dengan 100 Miliar Transistor, Mencapai Peningkatan Efisiensi Energi 70%

IBM mengumumkan pada 25 Juni chip nanostack-nya pada node 0,7 nanometer, yang menampilkan hampir 100 miliar transistor dengan arsitektur vertikal tiga dimensi. Dibandingkan dengan chip 2 nm IBM dari tahun 2021, desain baru ini menghadirkan kepadatan transistor hampir 2x, peningkatan kinerja hingga 50%, dan peningkatan efisiensi energi hingga 70%, dengan skalabilitas SRAM 40% lebih baik. Pendekatan tumpuk transistor 3D, yang dikembangkan di fasilitas riset IBM di Albany, New York dan dipresentasikan di VLSI 2026, mengatasi keterbatasan lebar pita memori on-chip untuk akselerator AI.

IBM melihat jalur menuju adopsi produksi dalam waktu lima tahun, sekitar tahun 2031. Perusahaan memproyeksikan arsitektur nanostack dapat mendukung setidaknya satu dekade penskalaan semikonduktor yang berkelanjutan, memperpanjang Hukum Moore seiring penyusutan dua dimensi tradisional menghadapi kendala fisik. Chip tersebut tetap merupakan prototipe riset dengan operasi CMOS fungsional yang telah terdemonstrasi.