Morgan Stanley: Kapasitas CoWoS TSMC bisa tiga kali lipat menjadi 200 ribu wafer per bulan pada akhir 2027

Menurut laporan industri terbaru Morgan Stanley, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) akan meningkatkan belanja modal menjadi 56 miliar dolar AS pada 2026 dan 75 miliar dolar AS pada 2027, didorong oleh permintaan semikonduktor AI yang berkelanjutan. Kapasitas advanced packaging CoWoS akan meningkat dari sekitar 70.000 wafer per bulan pada akhir 2025 menjadi 120.000 pada akhir 2026 dan mencapai 200.000 pada akhir 2027, sementara kapasitas SoIC diproyeksikan tumbuh dari 14.000 menjadi 40.000 unit bulanan dalam periode yang sama.

Permintaan tersebut mencerminkan pembangunan infrastruktur AI yang lebih luas: 14 penyedia layanan cloud global teratas diproyeksikan menghabiskan hampir 1,3 triliun dolar AS untuk belanja modal cloud hingga 2027, yang berujung pada pesanan berkelanjutan untuk semikonduktor GPU, ASIC, dan HBM. Morgan Stanley memperkirakan konsumsi wafer terkait AI dapat melampaui 46 miliar dolar AS pada 2027, dengan Nvidia tetap menjadi pembeli terbesar, tetapi Google, Amazon AWS, Microsoft, Meta, dan AMD juga menguasai alokasi produksi yang signifikan. Peralatan advanced packaging dan pengujian menjadi hambatan kritis, karena kompleksitas integrasi chip mengungguli pertumbuhan kapasitas manufaktur.