Samsung dan Broadcom Menandatangani Kemitraan Chip AI Senilai 200 Miliar Dolar AS hingga 2030 pada 25 Juli

Menurut Reuters, Samsung Electronics dan Broadcom menandatangani nota kesepahaman pada 25 Juli untuk memperluas kerja sama dalam infrastruktur AI. Pemerintah Korea Selatan memperkirakan kemitraan tersebut bernilai lebih dari $200 miliar selama lima tahun hingga 2030. Berdasarkan perjanjian tersebut, Samsung akan memasok high-bandwidth memory (HBM) untuk akselerator AI Broadcom, memproduksi chip Broadcom pada node 2 nanometer dan yang lebih kecil, serta menangani advanced packaging termasuk integrasi 2,5D. Samsung juga secara terpisah mengumumkan telah mengirim HBM4 komersial dan memperluas kapasitas.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar