Beli Kripto
Bayar dengan
USD
USD
Beli & Jual
Hot
Mendukung Visa, Mastercard, SEPA, dll.
P2P
0 Fees
Perdagangan fleksibel, nol biaya
Gate Card
Gunakan kripto untuk pembayaran global
Market
Perdagangan
Dasar
Lanjutan
Futures
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
CFD
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Stocks
CFD
Derivatif CFD Saham AS
Saham AS
Akses saham AS dan ETF yang nyata
Saham HK
Perdagangkan saham berkualitas yang terdaftar di Hong Kong
Saham Futures
Leverage tinggi, perdagangan 24/7
Tokenized Stocks
Didukung oleh aset saham nyata
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
GUSD
Mint GUSD untuk Imbal Hasil Treasury RWA
Aktivitas Saham
Perdagangkan Saham Populer dan Dapatkan Airdrop yang Melimpah
Earn
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Square
Kotak
Temukan nilai dalam kripto
Live
moments live
Analisis live pasar kripto
Chat
Mengobrol dengan trader kripto
Berita
Apa yang terjadi di kripto
flower_head
Lainnya
Promosi
AI
Lainnya
TradFi
2026 World Cup
Hadiah

Samsung Electro-Mechanics Mulai Produksi Massal Substrat FC-BGA untuk Akselerator Qualcomm AI200

GateNews
Berita Industri AI
Menurut BlockBeats, pada 22 Juni Samsung Electro-Mechanics memulai produksi massal substrat FC-BGA (flip-chip ball grid array) untuk akselerator AI pusat data pertama Qualcomm, AI200, di fasilitas Busan. AI200, yang diluncurkan Qualcomm pada Oktober 2025, ditujukan untuk beban kerja AI inference dan memiliki inti CPU Oryon serta NPU Hexagon khusus. Kemitraan ini menandai ekspansi Samsung Electro-Mechanics dari pasar mobile dan PC ke infrastruktur pusat data bersama Qualcomm.
Lihat Sumber
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.

Berita Terkait

6jam yang lalu
Raksasa hyperscale akan menerbitkan obligasi dengan tingkat dua kali lipat dari perkiraan pada 2027-2028, kata Citrini Research
17jam yang lalu
Penjualan Chip AI Broadcom Melonjak 65% menjadi 20 miliar dolar AS, Bidik $100B pada 2027 dibanding Pertumbuhan Nvidia
06-21 06:19
Proyek Chip AI Kustom (ASIC) Diperkirakan Melampaui GPU pada 2027, Broadcom Muncul sebagai Pemenang Terbesar
06-21 05:42
Samsung Meninjau Kesepakatan Pasokan HBM Jangka Panjang dengan Nvidia, AMD, Google
06-21 02:34
Google Mempertimbangkan Yangtze Memory untuk Output TPU Next-Gen Tahunan 3,5 Juta
Analisis Kedalaman

Dune Analytics Mengintegrasikan Flow Blockchain untuk Akses Data Web3

Ethan Brooks1jam yang lalu

Intel Naik 5% berkat Kemitraan Chip dengan Apple; RUM Menyelesaikan Kesepakatan Northern Data

Lucas Bennett3jam yang lalu

Saham Zhipu AI Melonjak 42% pada 22 Juni, Kapitalisasi Pasar Melebihi 1 Triliun HKD

Oliver Grant4jam yang lalu
Komentar
0/400
Tidak ada komentar