Samsung, SK Hynix Menilai Ulang Teknologi Hybrid Bonding untuk HBM Generasi Berikutnya

Menurut media Korea, Samsung Electronics dan SK Hynix sedang mengevaluasi ulang jadwal pengenalan teknologi hybrid bonding pada memori bandwidth tinggi (HBM) generasi berikutnya. Potensi penundaan ini berasal dari berkurangnya permintaan untuk pengurangan ketebalan dan peningkatan kinerja termal dalam aplikasi HBM. Kedua perusahaan secara terpisah mengembangkan solusi termal alternatif—HPB dan iHBM—yang direncanakan untuk diintegrasikan dalam produk HBM5. Analis industri mencatat bahwa hybrid bonding diperkirakan akan tetap menjadi jalur teknologi jangka panjang yang kritis seiring terus meningkatnya jumlah pin I/O HBM.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar