サウスチャイナ・モーニング・ポストによると、Biren Technologyは2026年の世界人工知能会議で新しい光学スーパーノードシステムを発表し、ニアパッケージド光学（NPO）で最大1,024枚のAIプロセッサカードをクラスター内で接続でき、銅ベースのインターコネクトの制約を克服するのに役立つと主張した。
2019年に設立された上海拠点の同社は、BR100およびBR104のGPUを含む、AIや高性能コンピューティング向けのチップを開発している。だが、その商業化の道のりは、2022年の米国の輸出規制を受けてTSMCが生産を停止したことや、複数のBiren関連企業が2023年10月に米国のエンティティ・リストに追加されたことにより、制約を受けている。
