毎日経済新聞によると、韓ファ半導体はAIチップ向け装置の供給不足が見込まれることを背景に、来年(2027年)に韓国で8件目かつ最大規模の生産施設を建設する計画だ。新工場は、会長のクァク・ドンシン氏によれば、仁川で建設中の第7施設に隣接して設置される。
同社は、世界のチップメーカー各社による投資拡大に伴い需要が高まる中で技術サポートサービスを強化するため、2026年末までにカリフォルニア州サンノゼに米国子会社を設立する計画だ。
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