BlockBeatsによると、アナリストのDamnangが6月22日に掲載した記事を引用して、JEDECがSPHBM4規格をリリースした。この規格は、HBMがGPUに接続される方法を変更する。従来のHBM4では接続にシリコンインターポーザーが必要だったのに対し、SPHBM4ではHBMがインターポーザーを迂回して、オーガニック基板に直接接続できる。標準はHBM4のDRAM積層を再利用しつつベースダイを再設計することで、ピン数を2,048から512に削減し、4:1のシリアライズによって単一ピンの速度を4倍にし、同等の帯域幅を維持する。
Damnangは、SPHBM4の主要な価値はHBMコストを下げることではなく、高度なパッケージング容量を解放する点にあると指摘する。過去にHBMが占有していたシリコンインターポーザー領域を空けることで、同じインターポーザーのウェハー容量が理論上、より多くのパッケージを1.5〜2倍支えられる可能性がある。HBM開発における競争の重点は、積層の高さからベースダイのロジック設計品質へと移り、Samsungのような垂直統合型プレイヤーに有利に働く一方で、SK HynixとMicronは先端ノードでTSMCに頼る必要がある。
