ロイターによると、サムスン電子とブロードコムは7月25日、AIインフラに関する協力を拡大するための覚書（MOU）に署名した。韓国政府は、この提携が2030年までの5年間で2000億ドル超にのぼると見積もっている。合意に基づき、サムスンはブロードコムのAIアクセラレータ向けに高帯域メモリ（HBM）を供給し、2ナノメートルおよびそれ以下のノードでブロードコムのチップを製造するほか、2.5Dインテグレーションを含む先進的なパッケージングも担う。サムスンはさらに、商用のHBM4を出荷したことを発表しており、生産能力も拡大している。
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