サムスングループは7月2日、2040年までに韓国の忠清地域に140兆ウォン(約900億ドル)を投資する計画を発表したとロイター通信が報じた。
投資はディスプレイパネル、バッテリー、半導体チップ、チップ材料に焦点を当てる。
サムスンディスプレイはディスプレイ生産に67兆ウォンを投資し、サムスン電子は半導体チップパッケージング施設に56兆ウォンを計画。サムスンSDIは次世代バッテリー生産に9兆ウォンを割り当てる。
関連ニュース
Apple、2027年までに5機種の新型iPhoneを計画、中国製チップに注目
SanDisk株、420億ドルのAI供給契約で2,023ドルに急騰
サムスンとSKハイニックスが800兆ウォンの半導体投資を発表