6月20日のSemiAnalysisによれば、銅配線と光インターコネクトは、AIインフラにおける相互に排他的な解決策ではなく、補完関係にある。投資家は、2つをローテーションを前提にした二者択一だとますます捉えるようになっているが、半導体リサーチ企業は、GPUクラスタの導入規模が拡大すれば、両方とも恩恵を受けると主張している。
距離、消費電力、コスト、信頼性の面で条件が許す限り銅が依然として第一選択肢であり、一方で帯域幅と距離が銅の限界を超える場合には光インターコネクトが必要になる。GPUクラスタの複雑さが増すにつれて、プロセッサー、スイッチ、ラック、そしてクラスタ間のデータ伝送において、両方の接続タイプで需要の継続的な成長が見込まれる。
