BlockBeatsによると、7月24日にSK Hynixは3D積層DRAMの設計エンジニアの採用を開始し、技術開発において米国の顧客と連携する計画だという。韓国の半導体メーカーは、3D積層DRAM――メモリチップをロジック半導体の上に直接積層する次世代の半導体技術――を積極的に開発しており、生成AI以後の時代におけるエッジAIデバイスの中核ソリューションとして位置付けている。SK Hynixは、技術開発を進めるため、サンノゼに拠点を置く同社のアメリカズ子会社を通じてエンジニアを募集している。
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