TSMCが追加で米国に1,000億ドル投資を発表。4つ以上の新工場を計画

TSMCの本日（7月16日）の決算説明会によると、同社は強いAI需要への対応として、米国への追加投資として1,000億ドルを発表した。半導体メーカーは、先端チップの製造およびパッケージング施設を含む4つ以上の新工場を建設する計画だ。

TSMCの米国における総投資見通しは、従来計画の1,650億ドルから2,650億ドルに増加した。追加支出は2ナノメートルおよびそれ以上の先端プロセスに重点を置く。同社は、先端ノード向けの計画および設備準備には通常5年以上かかると強調している。