Prisma 將先進封裝與基板視為下一個 AI 投資機會

根據 Prisma 的投資組合專家 Amanda Ng 的說法，6 月 30 日，先進封裝、半導體基板和高階印刷電路板（PCBs）正成為 AI 供應鏈投資中的關鍵瓶頸，而非聚焦於主流 AI 平台或晶片製造商。

儘管這些元件在 AI 的物料清單總額中佔比相對較小，但這些產品的適度價格上漲能顯著提升製造商的獲利能力，同時對終端客戶來說仍可負擔。