A ação da Micron Technology (MU) quase quadruplicou este ano, tornando-se uma das ações de semicondutores mais brilhantes no boom da memória de IA. Em 4 de julho, o Financial Times noticiou que a Apple está fazendo lobby no governo dos EUA para aprovar a compra de chips da fabricante chinesa de memória ChangXin Memory Technologies (CXMT). Na mesma semana, a Apple anunciou um aumento generalizado nos preços dos Mac, iPad, iPhone e Vision Pro, citando uma escassez sem precedentes de memória e armazenamento.
O Financial Times noticiou que a Apple está fazendo lobby na Casa Branca para obter aprovação para comprar chips da ChangXin Memory Technologies (CXMT) e garantir que a CXMT não seja incluída na "lista de entidades" de controle de exportação dos EUA. O analista da TF International, Ming-Chi Kuo, afirmou que a medida tem benefícios práticos limitados para aliviar a escassez geral, pois a CXMT admitiu em seu próprio prospecto de IPO que sua capacidade está muito abaixo da demanda doméstica chinesa, afirmando que "a CXMT não tem capacidade suficiente para si mesma".
Ming-Chi Kuo interpretou ainda que a ação da Apple parece mais uma operação de relações públicas: "Mesmo que o lobby não obtenha nenhum resultado, a cobertura de vários meios de comunicação ainda pode deixar no mercado a impressão de que 'a Apple fez o seu melhor, mas foi limitada pela política dos EUA'", aliviando assim as críticas externas sobre o aumento de preços e a escassez. Ele também observou que, desta vez, a Apple está muito mais ativa do que quando avaliou a YMTC em 2022 (principalmente para reduzir os custos de NAND), porque a natureza do risco de fornecimento de DRAM é completamente diferente.
De acordo com o relatório da Jefferies, os dados estruturais da cadeia de suprimentos de DRAM são os seguintes:
Crescimento da oferta de bits: Excluindo fatores da China, o crescimento da oferta global de bits de memória em 2026 será de apenas cerca de 7%, e esse crescimento vem inteiramente do escalonamento de nós de processo, não da nova capacidade de produção.
Tamanho do déficit: Um déficit de oferta de 150 a 200 kwpm (mil wafers por mês) persiste, pois a capacidade de wafer não se expande, e deve continuar até 2027.
Taxa de bloqueio de capacidade CSP: Os provedores de serviços em nuvem (CSPs) já bloquearam 50% da capacidade global de memória por meio de LTAs (acordos de longo prazo), e essa proporção pode aumentar para 70% no futuro.
Pressão na alocação para eletrônicos de consumo: Os fabricantes de eletrônicos de consumo dificilmente conseguem LTAs, sendo prejudicados pelos contratos de longo prazo da nuvem.
Ming-Chi Kuo afirmou que, da capacidade de memória alocada para eletrônicos de consumo em 2026, estima-se que 15% a 20% serão transferidos para data centers em 2027, e o volume real de pedidos do chip A20 da Apple pode ser 10% a 20% menor do que a meta original (todas as estimativas são análises pessoais de Ming-Chi Kuo e não constituem conselhos de investimento).
O analista da Citrini, Jukan, afirmou que comparar a memória dentro do framework da NVIDIA é uma perspectiva errada: "O gargalo crítico na era da inferência de IA é a memória. Hoje, a capacidade de inferência de IA está diretamente ligada à receita, mas o desempenho da inferência não melhora simplesmente empilhando mais GPUs da NVIDIA." Ele destacou que as GPUs frequentemente ficam ociosas em cenários de inferência devido ao gargalo de memória, e aumentar a memória agrega muito mais valor do que adicionar GPUs.
Jukan citou a declaração do conhecido investidor Gavin Baker no All-In Podcast: "O DRAM é o gargalo mais importante. É por isso que Elon Musk está colocando o foco de seu plano de super fábrica Terafab na memória, porque ele acredita que a memória é o gargalo mais crítico — não o laser, não o capacitor, não os semicondutores de potência, não o NAND, nem o disco rígido, mas o DRAM." Todas as opiniões acima são pontos de vista pessoais dos analistas.
De acordo com a declaração do analista da TF International, Ming-Chi Kuo, a medida tem benefícios práticos limitados, pois a CXMT admitiu em seu prospecto de IPO que sua capacidade está muito abaixo da demanda doméstica chinesa; o déficit de DRAM é um problema estrutural que não pode ser resolvido apenas trocando de fornecedor. Ming-Chi Kuo afirmou que, em sua análise pessoal, a ação parece mais uma operação de relações públicas para aliviar as críticas sobre o aumento de preços; os desenvolvimentos específicos da política dependem dos comunicados oficiais do governo dos EUA.
De acordo com relatos, a ação da Micron Technology (MU) quase quadruplicou este ano. O analista da Bernstein afirmou que, beneficiado pelo aumento dos preços do HBM, o EPS das três principais fabricantes de memória (Samsung, SK Hynix e Micron) deve atingir o pico simultaneamente no segundo semestre de 2027, com a curva de crescimento da Micron considerada a mais íngreme. Estima-se que o preço médio de venda do HBM em 2027 aumente de 2 a 2,5 vezes em relação ao ano anterior. As informações acima são estimativas de análises institucionais e não constituem conselhos de investimento; os preços das ações em tempo real devem ser baseados nas cotações do mercado.
De acordo com o relatório da Jefferies, o déficit atual de oferta de DRAM é de cerca de 150 a 200 kwpm (mil wafers por mês). Excluindo fatores da China, o crescimento global da oferta de bits é de apenas cerca de 7%. Como a capacidade de wafer não se expandiu, espera-se que o déficit continue até 2027. Os CSPs já bloquearam 50% da capacidade global, e a alocação para fabricantes de eletrônicos de consumo continua pressionada. As dinâmicas específicas de capacidade devem ser baseadas em anúncios oficiais das empresas e nos relatórios mais recentes das instituições.
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