A Litografia EUV da ASML continua sendo a barreira mais crítica para chips da China, diz observador holandês.

De acordo com o observador holandês de semicondutores Marc Hijink, escrevendo recentemente em uma publicação holandesa, o gargalo mais desafiador da China no desenvolvimento de semicondutores continua sendo o equipamento de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, para o qual não existe alternativa viável. Hijink observou que a ASML gastou aproximadamente 15 anos desenvolvendo a tecnologia EUV, da teoria à produção comercial, uma integração complexa de engenharia de fonte de luz e fabricação de precisão onde concorrentes, incluindo a Nikon do Japão — que investiu mais de 100 bilhões de ienes —, acabaram não tendo sucesso.

Enquanto empresas chinesas como a Huawei buscam avanços no design de chips por meio da arquitetura RISC-V de código aberto para contornar as restrições de exportação dos EUA sobre as tecnologias x86 e ARM, o setor de equipamentos EUV apresenta um desafio muito mais severo. Globalmente, a ASML mantém domínio quase total na tecnologia EUV, e a China atualmente não tem alternativa doméstica comercialmente viável. A análise ressalta que construir uma capacidade EUV independente sob os controles de exportação atuais exigiria entrar em território tecnológico desconhecido.