Corning anunciou sua plataforma de interconexão óptica em vidro em nível de wafer, Glass Bridge, em 24 de junho, em Seul. A divulgação provocou uma reação significativa do mercado em 26 de junho, quando o painel conceitual CPO (Chiplet Photonic Optical) da China caiu mais de 6%, com ações importantes como Zhongtian Technologies, Fiberhome Communications e Yongding Shares atingindo o limite diário de queda.
Investidores expressaram preocupação de que a tecnologia de alinhamento passivo do Glass Bridge possa reduzir a demanda por unidades tradicionais de matriz de fibra e equipamentos de alinhamento ativo. Por outro lado, as ações do conceito de substrato de vidro dispararam no mesmo dia: Kayser Technology atingiu o limite diário, Dier Laser subiu mais de 9% e Hongxing Development subiu mais de 8%, sinalizando uma rotação de capital em direção às cadeias de suprimentos de interconexão óptica de próxima geração.