A próxima geração do Google TPU 'Humufish' troca o TSMC CoWoS pelo pacote Intel EMIB-T

De acordo com um relatório recente da SemiAnalysis, a próxima unidade de processamento tensorial (TPU) do Google, cujo codinome é "Humufish", abandonará a tecnologia de empacotamento avançado CoWoS da TSMC e adotará o processo de empacotamento 2.5D EMIB-T da Intel. Essa mudança marca a primeira vez que a Intel conquista um cliente de nuvem em hiperescala para suas soluções de empacotamento avançado.

O EMIB-T da Intel utiliza pontes de silício entre os chips para substituir os caros interpositores de silício de grande área, oferecendo custos mais baixos e melhor escalabilidade. A nova variante incorpora a tecnologia through-silicon vias (TSV) para integração heterogênea e empilhamento de HBM. A Intel espera que o EMIB-T atinja complexidade de 8 a 10 vezes o tamanho da retícula até 2026, com densidade de fabricação e taxas de rendimento competitivas. A transição do Google responde às persistentes restrições de capacidade da TSMC no CoWoS — o processo convencional limita o tamanho do interpositor a aproximadamente 3,3 vezes as dimensões da retícula e continua enfrentando escassez de oferta.