A IBM anunciou em 25 de junho seu chip nanostack no nó de 0,7 nanômetro, apresentando quase 100 bilhões de transistores com uma arquitetura vertical tridimensional. Em comparação com o chip de 2 nm da IBM de 2021, o novo design oferece densidade de transistores quase 2x, até 50% mais desempenho e melhoria de até 70% na eficiência energética, com escalonamento de SRAM 40% melhor. A abordagem de transistor empilhado 3D, desenvolvida no centro de pesquisa da IBM em Albany, Nova York e apresentada no VLSI 2026, aborda as limitações de largura de banda da memória no chip para aceleradores de IA.
A IBM vê um caminho para a adoção em produção dentro de cinco anos, por volta de 2031. A empresa projeta que a arquitetura nanostack pode suportar pelo menos uma década de escalonamento contínuo de semicondutores, estendendo a Lei de Moore à medida que o encolhimento bidimensional tradicional enfrenta limitações físicas. O chip continua sendo um protótipo de pesquisa com operação CMOS funcional demonstrada.