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Intel envia CPUs Xeon 6+ em substrato de vidro, enquanto a TSMC conclui a linha de teste do CoPoS em 2026

2026-06-21 10:04:10

Fontes da indústria indicam que a Intel entrou na fase de produção e envio de seus processadores Xeon 6+ Clearwater Forest com interposers de substrato de vidro a partir de 2026, tornando-se a primeira empresa a se antecipar na comercialização de embalagens avançadas baseadas em vidro. Enquanto isso, a TSMC concluiu, em junho de 2026, a construção de sua linha piloto de teste de substrato de vidro CoPoS após a entrega de equipamentos em fevereiro, planejando ampliar significativamente a produção entre 2028 e 2029 para substituir sua tecnologia legada CoWoS. A Samsung também está avançando seus esforços: planeja estabelecer uma linha piloto de produção até o fim de 2026 e iniciar a produção em massa a partir de 2027, por meio de sua parceria com a Sumitomo Chemical, com foco em aplicações de empacotamento de memória HBM4.

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