JEDEC Anuncia Padrão SPHBM4 para Facilitar Embalagem Avançada de Chips de IA, Impulsiona Indústria de Substratos

Segundo a BlockBeats, em 3 de julho, a empresa de pesquisa de semicondutores SemiAnalysis informou que a JEDEC anunciou o padrão SPHBM4 (JESD330-4), que utiliza a mesma pilha de DRAM HBM4, mas com chips de buffer diferentes. O padrão visa permitir a montagem de HBM em embalagens padrão, reduzindo a dependência de embalagens avançadas caras e com fornecimento restrito.

Diferentemente do HBM tradicional, que exige proximidade das GPUs, o SPHBM4 utiliza canais seriais de alta velocidade, permitindo a colocação da memória a até 20 milímetros de distância. Isso expande a área de empacotamento e aumenta o material de substrato por chip. A transmissão de sinal de 32 Gbps através de substratos orgânicos demanda maior complexidade elétrica, impulsionando a adoção de substratos ABF de alta densidade com 20 a 28 camadas e futuros substratos de vidro.