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Morgan Stanley revela que a demanda por CoWoS e HBM da TSMC continua forte, impulsionando gastos com chips de IA de US$ 460 bilhões até 2027

Notícias do setor de IA Ações

2026-07-12 05:31:25

TSM-0,61%

NVDA4,06%

AMD2,07%

De acordo com o mais recente relatório setorial da Morgan Stanley, sinais da cadeia de suprimentos indicam demanda sustentada por inteligência artificial, apesar do debate do mercado sobre um possível superaquecimento. A empresa estima que os 14 principais provedores globais de serviços de nuvem vão comprometer quase US$ 1,3 trilhão em capex (investimentos de capital) em infraestrutura de nuvem até 2027, com os gastos se desdobrando em pedidos de GPUs, ASICs, CPUs e HBM que, por fim, chegam à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). A Morgan Stanley projeta que o capex da TSMC atingirá US$ 56 bilhões em 2026 e subirá para US$ 75 bilhões em 2027, enquanto a capacidade avançada de empacotamento CoWoS deve expandir de aproximadamente 70.000 wafers por mês no fim de 2025 para 120.000 até o fim de 2026 e 200.000 até o fim de 2027. A demanda por HBM deve chegar a aproximadamente 50,6 bilhões de Gb até 2027, com a NVIDIA como o maior comprador, mas Google, AMD e AWS também consumindo uma parcela relevante do fornecimento. O relatório estima que o consumo de wafers relacionado à IA vai ultrapassar US$ 46 bilhões até 2027, com a capacidade de equipamentos de teste crescendo a aproximadamente 35% ao ano até 2027, indicando que a fila na cadeia de suprimentos para fabricação avançada, empacotamento e memória segue robusta.

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